男生咋判断女生是不是第一次

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              常見問題

            1. 貼片膠的特性與使用方法

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              本文主要介紹貼片膠的特性、要各種工藝下的使用方法及其使用中出現的不良與對策等內容,并簡要分析了貼片膠的未來發展趨勢。關鍵詞:貼片膠 搖溶性 拉絲 點涂量一、 貼片膠的使用方法 1、 貼片膠的簡單介紹 貼片膠,也稱為SMD粘接劑,它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點涂的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化后,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。貼片膠的使用效果會因熱三角化條件,被連接物的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。 2、 貼片的用途與用例 由于生產工藝的不同,貼片膠的有途與所要求具有的特性也不盡相同。歸納其目的與工藝有如表1所示。貼片膠的使用目的 工藝 ①波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ②再流焊中防止另一面元器件脫落 雙面再流焊工藝 ③防止元器件位移與立處 再流焊工藝、預涂敷工藝 ④作標記 波峰焊、再流焊、預涂敷 ① 在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。 ② 雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有貼片膠。 ③ 用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 ④ 此外,印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。 3、 貼片膠應具有的特性 ※ 連接強度:SMT貼片膠必須具備較強的連接強度,在被硬化后,既使在焊料熔化的溫度也不剝離。 ※ 點涂性:目前對印制板的分配方式多采用點涂方式,因此要求膠要具有以下性能: ① 適應各種貼裝工藝 ② 易于設定對每種元器件的供給量 ③ 簡單適應更換元器件品種 ④ 點涂量穩定 ※適應高速機:現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。 ※拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印制板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落,以免污染焊盤。 ※低溫固化性:固化時,先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。 ※自調整性:再流焊、預涂敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。貼片膠的主要特性如表2所示。工藝 波峰焊工藝 再流焊工藝,預涂敷工藝不同點 低溫,短時間硬化 不妨礙自我調整功能共同點 點涂性良好,涂布量穩定拉絲少固化前粘性強,元器件保持力好常溫、高溫下的粘接力強(260℃)具有長期保存性,在機器上的壽命長 4、 貼片膠的選擇貼片膠有用紫外線及熱來固化的丙烯酸型,還有僅僅是熱固化的環氧型。丙烯酸型貼片膠在短時間硬化、低溫固化方面具有優勢。目前也開發出了低溫短時間硬化的環氧型貼片膠,以取代粘接力較差的丙烯型貼片膠。貼片膠的選擇,還是要充分考慮前面提到的工藝、所使用元器件的耐熱性,在機器上的壽命等因素,選擇最佳產品。所謂在機器上的壽命,是指貼片膠離開了密閉、低溫的保存條件,暴露在生產線的環境下時可保存的期限。二、 貼片膠的故障對策貼片膠的典型不良可以例舉以下。 ①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩定,點涂膠過多或地少。膠過少,絕對會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。原因及對策: a.膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。 b.膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。 c.長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。 ②拉絲所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。解決方法: a. 加大點膠頭行程,降低移動速度 ,這將會降低生產節拍。 b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。 c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。 ③塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種,一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。 ④元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移;另一個是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象,究其原因,是粘接力不中造成的。采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明,如果貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達到40m/S2,所以,貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。 ⑤元器件掉入波峰焊料槽有時QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時,由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時,更要注意它在高溫時的粘接力。 ⑥元器件的熱破壞在波峰焊工藝中,為提高生產效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時,如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。這時,我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇代溫固化的貼片膠。三、貼片膠的未來發展由于SMT 生產高速化及印制板組裝密度越來越高,所以要求貼片膠要適應各種工藝的特點,滿足高速點涂機及高速貼片機的要求。另外,新的形勢也要求印制板和SMD貼片膠必須是非易燃品。 1、 滿足高速貼片機為提高貼裝生產效率,點膠機、貼片機的動作速度在增加,從最初的0.2秒/周期的點涂,貼片速度已發展到0.1秒/周期。隨之而來的是以往很難出現的不良現象重新出現,具體來說就是①高速點涂造成的拉絲②高速貼裝引起的θ角偏差③X-Y方向的偏移。 ①拉絲為了克服拉絲,可人為稍調高速溫度控制器的設定,強制改變貼片膠的物理性質,這樣既不影響生產速度,也可解決問題。 ②θ角偏差一般θ角偏差是發生在貼片機的吸嘴將元器件按在已點涂大印制板上的粘接劑上時姓的,這是由貼片的特性決定的,如果不改變貼裝速度是很難解決該問題的。所以,最好的方法是選擇適用于高速貼片機的貼片膠。 ③貼裝頭吸取的元件在XY方向很難移動,但旋轉卻較容易。為此,貼片膠的設計方應是貼裝元器件這一瞬間不能有使元器件產生移動的剪切應力。] 2、 滿足新工藝的要求現在的工藝有許多種,較復雜的是雙機再流焊工藝,還有以提高質量、減少工時為目的的預敷工藝。如果將以前的熱固化型貼片膠直接用于再流焊工藝,會產生一些不可解決的不良現象。也就是說,固化后的貼片膠會妨礙焊膏的自我調整,于是產生元器件位偏,引線部分連接不良?,F在新開發的貼片膠是再流焊專用貼片膠,硬化溫度約為200℃,高于焊料的熔化溫度,它在元器件沉入焊料,自我調整完成后才硬化。每次使用時要設定點涂量,要保證充分的連接強度并且不會斷開。一般1.27mm的片式SOP28pin,點涂0.1~0.2mm/點*2為最佳用量。 3、 對環境的影響環?,F在是一個熱門話題,從工藝上來講,貼片主要用在波峰焊和再流焊工藝中。從貼片膠本身來講,它不會對環境有什么影響。對操作者來講,一方面貼片膠在印制板上所占的比例實在是很少,且一般都是采用全自動智能機器來點涂,加之新開發的貼片膠具有難燃性,所以對操作者和產品來講,也是安全無害的。 


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